Wafer Bonding: Applications and Technology - Springer Series in Materials Science - U. G÷sele - Grāmatas - Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm - 9783540210498 - 2004. gada 14. maijs
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

U. G÷sele
Wafer Bonding: Applications and Technology - Springer Series in Materials Science 2004 edition

Cena
€ 351,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 14. - 22. sept.
Saņemiet paziņojumus par jauniem U. G÷sele izdevumiem

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off.

504 pages, 363 black & white illustrations, 20 colour illustrations, biography

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2004. gada 14. maijs
ISBN13 9783540210498
Izdevēji Springer-Verlag Berlin and Heidelberg Gm
Lapas 504
Izmēri 155 × 235 × 33 mm   ·   839 g
Valoda Angļu   Vācu  
Redaktors Alexe, Marin
Redaktors Goesele, Ulrich

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus U. G÷sele