Pastāsti draugiem par šo preci:
Handbook of Wafer Bonding P Ramm
Do you have a profile? Pierakstīties
Saņemiet paziņojumus par jauniem P Ramm izdevumiem
Mūsu klienti saka:
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam
Handbook of Wafer Bonding
P Ramm
Filling a gap for a handbook and reference on recent developments in wafer bonding technology, an author and editor team from microsystems companies and industry-near research organizations presents reliable, first-hand information.
425 pages, Illustrations
| Mediji | Grāmatas Hardcover Book (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku) |
| Izlaists | 2012. gada 11. janvāris |
| ISBN13 | 9783527326464 |
| Izdevēji | Wiley-VCH Verlag GmbH |
| Lapas | 425 |
| Izmēri | 177 × 246 × 24 mm · 932 g |
| Valoda | Angļu |
| Redaktors | Lu, James Jian-Qiang (Rensellaer Polytechnic Institute, Troy, NY, USA) |
| Redaktors | Ramm, Peter (Fraunhofer Institut Munchen, Ge) |
| Redaktors | Taklo, Maaike M. V. (SINTEF ICT, Oslo, Norway) |
