Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa -  - Grāmatas - Springer International Publishing AG - 9783319992556 - 2019. gada 7. februāris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Die Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packa 1st ed. 2019 edition

Cena
€ 202,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 25. jūn. - . gada 3. jūl.
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

276 pages, 100 Tables, color; 121 Illustrations, color; 54 Illustrations, black and white; XX, 276 p

Mediji Grāmatas     Book
Izlaists 2019. gada 7. februāris
ISBN13 9783319992556
Izdevēji Springer International Publishing AG
Lapas 279
Izmēri 242 × 167 × 19 mm   ·   623 g
Valoda Vācu  
Redaktors Siow, Kim S.

Mere med samme udgiver