Pastāsti draugiem par šo preci:
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration Riko Radojcic Softcover reprint of the original 1st ed. 2017 edition
More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
Riko Radojcic
This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moore’s Law regime.
182 pages, 58 Tables, color; 66 Illustrations, color; 2 Illustrations, black and white; XV, 182 p. 6
| Mediji | Grāmatas Paperback Book (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru) |
| Izlaists | 2018. gada 4. maijs |
| ISBN13 | 9783319849324 |
| Izdevēji | Springer International Publishing AG |
| Lapas | 182 |
| Izmēri | 150 × 220 × 10 mm · 285 g |
| Valoda | Vācu |
Vairāk no Riko Radojcic
Rādīt visuVairāk no tā paša izdevēja
Skatīt visus Riko Radojcic ( piem., Paperback Book , Hardcover Book un Book )