Materials for Advanced Packaging - C.P. Wong-Daniel Lu - Grāmatas - Springer International Publishing AG - 9783319832098 - 2018. gada 8. jūnijs
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Materials for Advanced Packaging Softcover reprint of the original 2nd ed. 2017 edition

Cena
€ 216,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 12. - 20. okt.
Saņemiet paziņojumus par jauniem C.P. Wong-Daniel Lu izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.


969 pages, 434 Tables, color; 85 Tables, black and white; 440 Illustrations, color; 260 Illustration

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2018. gada 8. jūnijs
ISBN13 9783319832098
Izdevēji Springer International Publishing AG
Lapas 969
Izmēri 234 × 157 × 55 mm   ·   1,49 kg
Valoda Vācu  
Redaktors Lu, Daniel
Redaktors Wong, C.P.

Vairāk no tā paša izdevēja