Materials for Advanced Packaging -  - Grāmatas - Springer International Publishing AG - 9783319832098 - 2018. gada 8. jūnijs
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Materials for Advanced Packaging Softcover reprint of the original 2nd ed. 2017 edition

Cena
€ 216,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 25. jūn. - . gada 3. jūl.
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Pieejams arī kā:

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.


969 pages, 434 Tables, color; 85 Tables, black and white; 440 Illustrations, color; 260 Illustration

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2018. gada 8. jūnijs
ISBN13 9783319832098
Izdevēji Springer International Publishing AG
Lapas 969
Izmēri 234 × 157 × 55 mm   ·   1,49 kg
Valoda Vācu  
Redaktors Lu, Daniel
Redaktors Wong, C.P.

Mere med samme udgiver