Materials for Advanced Packaging -  - Grāmatas - Springer International Publishing AG - 9783319450971 - 2016. gada 30. decembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Materials for Advanced Packaging 2nd ed. 2017 edition

Cena
€ 339,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 31. aug. - . gada 14. sept.
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.


983 pages, 260 black & white illustrations, 440 colour illustrations, 85 black & white tables, 434 c

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2016. gada 30. decembris
ISBN13 9783319450971
Izdevēji Springer International Publishing AG
Lapas 969
Izmēri 155 × 235 × 51 mm   ·   1,55 kg
Valoda Franču  
Redaktors Lu, Daniel
Redaktors Wong, C.P.

Vairāk no tā paša izdevēja