Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method - Springer Series in Advanced Manufacturing - Seonho Seok - Grāmatas - Springer International Publishing AG - 9783319778716 - 2018. gada 14. maijs
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering: Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method - Springer Series in Advanced Manufacturing 2018 edition


Saņemt e-pastu, kad prece būs pieejama
Do you have a profile? Pierakstīties
Saņemiet paziņojumus par jauniem Seonho Seok izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

115 pages, 106 Illustrations, black and white; VIII, 115 p. 106 illus.

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2018. gada 14. maijs
ISBN13 9783319778716
Izdevēji Springer International Publishing AG
Lapas 115
Izmēri 150 × 220 × 20 mm   ·   353 g

Vairāk no tā paša izdevēja