Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia - Grāmatas - Springer International Publishing AG - 9783319345345 - 2016. gada 23. augusts
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Brandon Noia
Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs Softcover reprint of the original 1st ed. 2014 edition

Cena
€ 103,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 23. jūn. - . gada 1. jūl.

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Pieejams arī kā:

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.

263 pages, 18 black & white illustrations, 115 colour illustrations, 23 black & white tables, biogra

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2016. gada 23. augusts
ISBN13 9783319345345
Izdevēji Springer International Publishing AG
Lapas 245
Izmēri 150 × 220 × 10 mm   ·   454 g
Valoda Vācu  

Mere med samme udgiver

Skatīt visus Brandon Noia ( piem., Hardcover Book un Paperback Book )