Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia - Grāmatas - Springer International Publishing AG - 9783319023779 - 2013. gada 2. decembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs 2014 edition

Cena
€ 118,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 3. - 17. sept.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Brandon Noia izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.


274 pages, 18 black & white illustrations, 115 colour illustrations, 23 black & white tables, biogra

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2013. gada 2. decembris
ISBN13 9783319023779
Izdevēji Springer International Publishing AG
Lapas 245
Izmēri 157 × 243 × 16 mm   ·   657 g
Valoda Vācu  

Vairāk no tā paša izdevēja