Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brandon Noia - Grāmatas - Springer International Publishing AG - 9783319023779 - 2013. gada 2. decembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs 2014 edition

Cena
€ 100,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 24. jūl. - . gada 3. aug.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Brandon Noia izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

This book describes innovative techniques to address the testing needs of 3D stacked integrated circuits (ICs) that utilize through-silicon-vias (TSVs) as vertical interconnects. The authors identify the key challenges facing 3D IC testing and present results that have emerged from cutting-edge research in this domain.


274 pages, 18 black & white illustrations, 115 colour illustrations, 23 black & white tables, biogra

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2013. gada 2. decembris
ISBN13 9783319023779
Izdevēji Springer International Publishing AG
Lapas 245
Izmēri 157 × 243 × 16 mm   ·   657 g
Valoda Vācu  

Vairāk no tā paša izdevēja