Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging - Springer Series in Reliability Engineering - Gan, Chong Leong, - Grāmatas - Springer International Publishing AG - 9783031267079 - 2023. gada 29. aprīlis
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Gan, Chong Leong,
Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging - Springer Series in Reliability Engineering 2023 edition

Cena
€ 202,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 9. - 19. okt.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Gan, Chong Leong, izdevumiem

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing. In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously.

210 pages, 50 Tables, color; 89 Illustrations, color; 11 Illustrations, black and white; XVIII, 210

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2023. gada 29. aprīlis
ISBN13 9783031267079
Izdevēji Springer International Publishing AG
Lapas 210
Izmēri 150 × 220 × 20 mm   ·   553 g
Valoda Vācu  

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus Gan, Chong Leong,