Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures - Structural Integrity - Zengtao Chen - Grāmatas - Springer Nature Switzerland AG - 9783030252038 - 2020. gada 19. septembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Zengtao Chen
Advanced Thermal Stress Analysis of Smart Materials and Structures - Structural Integrity 2020 edition

Saņemt e-pastu, kad prece būs pieejama
Do you have a profile? Pierakstīties
Saņemiet paziņojumus par jauniem Zengtao Chen izdevumiem

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

This is the first single volume monograph that systematically summarizes the recent progress in using non-Fourier heat conduction theories to deal with the multiphysical behaviour of smart materials and structures.

304 pages, 10 Tables, color; 44 Illustrations, color; 60 Illustrations, black and white; X, 304 p. 1

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2020. gada 19. septembris
ISBN13 9783030252038
Izdevēji Springer Nature Switzerland AG
Lapas 304
Izmēri 150 × 220 × 10 mm   ·   444 g
Valoda Vācu  

Vairāk no Zengtao Chen

Rādīt visu

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus Zengtao Chen ( piem., Paperback Book un Hardcover Book )