Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses: Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology - Christopher Lyle Borst - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461354246 - 2014. gada 23. februāris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses: Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology Softcover reprint of the original 1st ed. 2002 edition

Cena
€ 152,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 18. - 26. nov.
Ziemassvētku dāvanas var atgriezt līdz 31. janvārim
Saņemiet paziņojumus par jauniem Christopher Lyle Borst izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

As semiconductor manufacturers implement copper conductors in advanced interconnect schemes, research and development efforts shift toward the selection of an insulator that can take maximum advantage of the lower power and faster signal propagation allowed by copper interconnects.


243 pages, biography

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2014. gada 23. februāris
ISBN13 9781461354246
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 229
Izmēri 155 × 235 × 13 mm   ·   353 g
Valoda Angļu  

Vairāk no tā paša izdevēja