Pastāsti draugiem par šo preci:
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys - the Springer International Series in Engineering and Computer Science Erdogan Madenci Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 2003 edition
Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys - the Springer International Series in Engineering and Computer Science
Erdogan Madenci
185 pages, biography
| Mediji | Grāmatas Paperback Book (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru) |
| Izlaists | 2012. gada 14. oktobris |
| ISBN13 | 9781461349891 |
| Izdevēji | Springer-Verlag New York Inc. |
| Lapas | 185 |
| Izmēri | 156 × 234 × 11 mm · 299 g |
| Valoda | Angļu |
Ziemassvētku dāvanas var atgriezt līdz 31. janvārim