Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys - the Springer International Series in Engineering and Computer Science - Erdogan Madenci - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9781461349891 - 2012. gada 14. oktobris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys - the Springer International Series in Engineering and Computer Science Softcover Reprint of the Original 1st Ed. 2003 edition

Cena
€ 173,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 23. nov. - . gada 1. dec.
Ziemassvētku dāvanas var atgriezt līdz 31. janvārim
Saņemiet paziņojumus par jauniem Erdogan Madenci izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

185 pages, biography

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2012. gada 14. oktobris
ISBN13 9781461349891
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 185
Izmēri 156 × 234 × 11 mm   ·   299 g
Valoda Angļu  

Vairāk no Erdogan Madenci

Vairāk no tā paša izdevēja