Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys - the Springer International Series in Engineering and Computer Science - Erdogan Madenci - Grāmatas - Kluwer Academic Publishers - 9781402073304 - 2002. gada 31. decembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Fatigue Life Prediction of Solder Joints in Electronic Packages with Ansys - the Springer International Series in Engineering and Computer Science 2003 Edition

Cena
€ 218,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 27. nov. - . gada 11. dec.
Ziemassvētku dāvanas var atgriezt līdz 31. janvārim
Saņemiet paziņojumus par jauniem Erdogan Madenci izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

Discusses specific steps of the analysis method through examples without leaving any room for confusion. This title allows the engineers to conduct fatigue reliability analysis of solder joints in electronic packages.


205 pages, biography

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2002. gada 31. decembris
ISBN13 9781402073304
Izdevēji Kluwer Academic Publishers
Lapas 205
Izmēri 156 × 234 × 12 mm   ·   489 g
Valoda Angļu  

Vairāk no Erdogan Madenci

Vairāk no tā paša izdevēja