Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses: Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology - Christopher Lyle Borst - Grāmatas - Springer-Verlag New York Inc. - 9781402071935 - 2002. gada 30. septembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Christopher Lyle Borst
Chemical-Mechanical Polishing of Low Dielectric Constant Polymers and Organosilicate Glasses: Fundamental Mechanisms and Application to IC Interconnect Technology 2002 edition

Cena
€ 152,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 19. - 27. nov.
Ziemassvētku dāvanas var atgriezt līdz 31. janvārim
Saņemiet paziņojumus par jauniem Christopher Lyle Borst izdevumiem

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Pieejams arī kā:

As semiconductor manufacturers implement copper conductors in advanced interconnect schemes, research and development efforts shift toward the selection of an insulator that can take maximum advantage of the lower power and faster signal propagation allowed by copper interconnects.

243 pages, biography

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2002. gada 30. septembris
ISBN13 9781402071935
Izdevēji Springer-Verlag New York Inc.
Lapas 229
Izmēri 155 × 235 × 15 mm   ·   535 g
Valoda Angļu  

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus Christopher Lyle Borst