Pastāsti draugiem par šo preci:
Materials for Advanced Semiconductor Packaging and Heterogeneous Integration
Cena
€ 206,49
Pasūtīts no attālās noliktavas
Paredzamā piegāde . gada 24. nov. - . gada 8. dec.
Ziemassvētku dāvanas var atgriezt līdz 31. janvārim
Mūsu klienti saka:
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam
Materials for Advanced Semiconductor Packaging and Heterogeneous Integration
This book offers a comprehensive review of the key topics and the latest advancements in innovative materials for advanced semiconductor packaging and heterogeneous integration.
| Mediji | Grāmatas Hardcover Book (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku) |
| Izlaists | 2026. gada 19. oktobris |
| ISBN13 | 9781032959436 |
| Izdevēji | Taylor & Francis Ltd |
| Lapas | 472 |
| Izmēri | 161 × 242 × 34 mm · 880 g |
| Valoda | Angļu |
| Redaktors | Shangguan, Dongkai |
