Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing and Software Development - Way Kuo - Grāmatas - Kluwer Academic Publishers - 9780792381075 - 1998. gada 31. janvāris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Reliability, Yield, and Stress Burn-in: a Unified Approach for Microelectronics Systems Manufacturing and Software Development 1998 edition

Cena
€ 179,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 14. - 28. aug.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Way Kuo izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Explains reliability issues in microelectronics systems manufacturing and software development with an emphasis on evolving manufacturing technology for the semiconductor industry. This book presents ways to systematically analyze burn-in policy at the component, sub-system, and system levels.


420 pages, biography

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 1998. gada 31. janvāris
ISBN13 9780792381075
Izdevēji Kluwer Academic Publishers
Lapas 420
Izmēri 156 × 234 × 23 mm   ·   734 g
Valoda Angļu  

Vairāk no tā paša izdevēja