Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-electronics - O De Saint Leger - Grāmatas - Kluwer Academic Publishers - 9780792372783 - 2000. gada 31. decembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-electronics

Cena
€ 120,49

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 5. - 19. aug.
Saņemiet paziņojumus par jauniem O De Saint Leger izdevumiem
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

Presents papers from the international conference on this topic, EuroSimE2000. This book discusses thermal and mechanical related problems and challenges in micro-electronics. It is useful for students at graduate level and beyond, and for researchers, designers and specialists in the fields of microelectronics and mechanics.


192 pages, biography

Mediji Grāmatas     Hardcover Book   (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku)
Izlaists 2000. gada 31. decembris
ISBN13 9780792372783
Izdevēji Kluwer Academic Publishers
Lapas 192
Izmēri 155 × 235 × 12 mm   ·   498 g
Valoda Angļu  
Redaktors Ernst, L.j.
Redaktors Leger, O.de Saint
Redaktors Zhang, G.q

Vairāk no tā paša izdevēja