Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials - Zhang, Hengyun (Shanghai University of Engineering Science, China) - Grāmatas - Elsevier Science & Technology - 9780081025321 - 2019. gada 15. novembris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Zhang, Hengyun (Shanghai University of Engineering Science, China)
Modeling, Analysis, Design, and Tests for Electronics Packaging beyond Moore - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

Cena
€ 271,99

Pasūtīts no attālās noliktavas

Paredzamā piegāde . gada 6. - 20. okt.
Saņemiet paziņojumus par jauniem Zhang, Hengyun (Shanghai University of Engineering Science, China) izdevumiem

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Not rated yet

434 pages

Mediji Grāmatas     Paperback Book   (Grāmata ar mīksto vāku un līmēto muguru)
Izlaists 2019. gada 15. novembris
ISBN13 9780081025321
Izdevēji Elsevier Science & Technology
Lapas 434
Izmēri 229 × 153 × 30 mm   ·   580 g

Vairāk no tā paša izdevēja

Skatīt visus Zhang, Hengyun (Shanghai University of Engineering Science, China)