Pastāsti draugiem par šo preci:
3D IC Stacking Technology Banqiu Wu Ed edition
3D IC Stacking Technology
Banqiu Wu
The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology
544 pages, illustrations
| Mediji | Grāmatas Hardcover Book (Grāmata ar cieto muguriņu un vāku) |
| Izlaists | 2011. gada 16. septembris |
| ISBN13 | 9780071741958 |
| Izdevēji | McGraw-Hill Education - Europe |
| Lapas | 544 |
| Izmēri | 237 × 159 × 36 mm · 936 g |
| Valoda | Angļu |