Wirebonding in Microelectronics (Set 2) - Harman - Grāmatas - McGraw-Hill Education - Europe - 9780071701013 - 2010. gada 1. februāris
Ja vāks un nosaukums nesakrīt, pareizs ir nosaukums

Harman
Wirebonding in Microelectronics (Set 2) 3 Rev edition

Saņemt e-pastu, kad prece būs pieejama
Do you have a profile? Pierakstīties

Mūsu klienti saka:

14 dienu atgriešanas politika saskaņā ar Eiropas patērētāju tiesību aizsardzības likumu
Top vieta Trustpilot
Pievienot savam iMusic vēlmju sarakstam

Wire bonding is the attachment of fine wires from semiconductor chips to their substrates - a connection that is vital to the success of ever-shrinking consumer electronic devices, such as iPODs. This title covers wire bonding advances for the era of super-small electronics.

Mediji Grāmatas     Book
Izlaists 2010. gada 1. februāris
ISBN13 9780071701013
Izdevēji McGraw-Hill Education - Europe
Izmēri 150 × 220 × 20 mm   ·   500 g   (Svars (aptuveni))

Vairāk no Harman

Rādīt visu

Skatīt visus Harman ( piem., Book , Paperback Book un Hardcover Book )